डीईटीएक्स एक कुशल मुक्त रेडिकल (प्रकार II) फोटोइनिशियेटर है। इसकी अधिकतम अवशोषण तरंग दैर्ध्य लंबी तरंग पराबैंगनी क्षेत्र में स्थित है, जो विशेष रूप से एलईडी यूवी इलाज प्रणाली के लिए उपयुक्त है। यौगिक का व्यापक रूप से यूवी इलाज स्याही, कोटिंग्स, चिपकने वाले और फोटोरेसिस्ट इत्यादि में उपयोग किया जाता है, और ऐक्रेलिक एस्टर और अन्य मोनोमर्स की पॉलिमराइजेशन प्रतिक्रिया को प्रभावी ढंग से प्रेरित कर सकता है।
मुख्य उत्पाद विशेषताएँ नीचे दी गई हैं
लंबी तरंग अवशोषण और गहरा जमना
इसकी अधिकतम अवशोषण तरंग दैर्ध्य मुख्यधारा 385 - 395 एनएम यूवी-एलईडी प्रकाश स्रोतों से काफी मेल खाती है, जो प्रभावी ढंग से वर्णक परतों और मोटी फिल्मों में प्रवेश कर सकती है, गहरी और समान इलाज प्राप्त कर सकती है, और इलाज दक्षता में सुधार कर सकती है।
विशेष रूप से टाइटेनियम डाइऑक्साइड, रंगीन रंगद्रव्य और विभिन्न भराव युक्त कोटिंग्स और स्याही प्रणालियों के लिए, वे रंगीन प्रणालियों में पारंपरिक आरंभकर्ताओं की खराब रोशनी के प्रवेश की बाधा को दूर करते हैं।
कम वर्षा, कम गंध
कम पानी में घुलनशीलता और उच्च लिपिड घुलनशीलता (लॉगपी) का मतलब है कि इसमें अधिकांश ऐक्रेलिक रेजिन और मोनोमर्स के साथ उत्कृष्ट संगतता है, जिससे इसे तैयार करना आसान हो जाता है। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि यह इलाज के बाद इसे क्रॉस लिंक्ड नेटवर्क में ठीक करने में मदद करता है, जिससे कोटिंग सतह पर स्थानांतरित होने की इसकी प्रवृत्ति कम हो जाती है।
उच्च इलाज गतिविधि
सूत्र में अपेक्षाकृत कम अतिरिक्त मात्रा (आमतौर पर 0.5% -3%) की अनुमति, इसकी अच्छी घुलनशीलता के साथ मिलकर, सिस्टम चिपचिपाहट पर प्रभाव को कम कर सकती है और सतह पर सर्जक प्रवासन के कारण ऑक्सीजन अवरुद्ध पोलीमराइजेशन के जोखिम को कम कर सकती है।
आवेदन
मुद्रित सब्सट्रेट अनुप्रयोग
विशिष्ट तरंग दैर्ध्य के प्रति इसकी संवेदनशीलता का उपयोग फ्लेक्सोग्राफ़िक या पीएस प्लेट बनाने के लिए किया जा सकता है, जिससे उच्च रिज़ॉल्यूशन और तेज़ प्लेट बनाने की प्रक्रिया का एहसास होता है, जो मुद्रण उद्योग में कुशल उत्पादन की जरूरतों को पूरा करता है।
यूवी इलाज स्याही अनुप्रयोग
इसकी उच्च दक्षता वाली लंबी तरंगों वाली पराबैंगनी प्रकाश को अवशोषित करने से स्याही को गहराई से ठीक किया जा सकता है और सतह को सुखाया जा सकता है, और ऑक्सीजन पोलीमराइजेशन के कारण सतह पर चिपकने से बचा जा सकता है।
फ़र्निचर सतह पेंट अनुप्रयोग फ़ील्ड
DETX में लकड़ी के सब्सट्रेट पर अच्छी पैठ और इलाज की विशेषताएं हैं, उच्च दक्षता और कम ऊर्जा खपत वाली इलाज प्रक्रिया प्राप्त कर सकते हैं, और सतह को उच्च चमक और खरोंच प्रतिरोध दे सकते हैं।
3डी प्रिंटिंग फोटोसेंसिटिव रेज़िन अनुप्रयोग
प्रकाश में {{0}3डी प्रिंटिंग (जैसे एसएलए और डीएलपी) को ठीक करने में, यह सुनिश्चित कर सकता है कि राल पोलीमराइजेशन प्रतिक्रिया एक विशिष्ट तरंग दैर्ध्य प्रकाश स्रोत के तहत सटीक रूप से होती है, जिससे मुद्रित भागों की मोल्डिंग सटीकता और यांत्रिक शक्ति सुनिश्चित होती है।
पैकेज एवं भंडारण
पैकेट
20 किलो या 25 किलो ड्रम, या ग्राहकों की आवश्यकता
भंडारण
कंटेनर को सीलबंद रखें.
ठंडी और सूखी जगह (2-8 डिग्री) में संग्रहित करें, सीधी धूप से बचें।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: जोड़ने के लिए अनुशंसित राशि क्या है?
ए: आमतौर पर सूत्र के कुल वजन का 0.1% से 5.0% तक, विशिष्ट खुराक को सूत्र प्रणाली, फिल्म की मोटाई, प्रकाश स्रोत की तीव्रता और इलाज की गति आवश्यकताओं के आधार पर प्रयोगों के माध्यम से अनुकूलित करने की आवश्यकता होती है।
प्रश्न: टाइप I आरंभकर्ताओं के बीच क्या अंतर है?
ए: डीईटीएक्स, एक प्रकार II आरंभकर्ता के रूप में, अधिकतम दक्षता प्राप्त करने के लिए एमाइन बढ़ाने वाले जैसे एमडीईए और एमाइन संशोधित ऐक्रेलिक एस्टर के साथ संयोजन में उपयोग किया जाना चाहिए। यह डीईटीएक्स और टाइप I आरंभकर्ताओं जैसे टीपीओ और 1173 के बीच फॉर्मूलेशन डिज़ाइन में महत्वपूर्ण अंतर है।
प्रश्न: इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग इस उत्पाद का उपयोग करना क्यों पसंद करता है?
ए: क्योंकि इसकी इलाज प्रक्रिया अपेक्षाकृत हल्की है और वॉल्यूम संकोचन छोटा है, यह सटीक इलेक्ट्रॉनिक घटकों पर आंतरिक तनाव की क्षति को कम कर सकता है, और इसकी ठीक की गई सामग्री में उत्कृष्ट इन्सुलेशन और रासायनिक प्रतिरोध है, जो इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा करता है।
उत्पाद विशिष्टता
गलनांक: 66-71 डिग्री
क्वथनांक:429.7 डिग्री
घनत्व:लगभग 1.178 ग्राम/सेमी3
λ अधिकतम:261 एनएम, 291 एनएम, और 386 एनएम।
घुलनशीलता:अधिकांश ऐक्रेलिक मोनोमर्स, सक्रिय मंदक और ऑलिगोमर्स में अच्छी घुलनशीलता और अनुकूलता के साथ।
पानी में घुलनशीलता लगभग 8 ug/L(20 डिग्री) है।
|
वस्तु |
मानक |
| उपस्थिति | पीली दृढ़ता |
| जीसी,% |
98% से अधिक या उसके बराबर |
|
गलनांक सीमा/डिग्री |
66-70 |
|
सूखने पर नुकसान |
0.20% से कम या उसके बराबर |
|
प्रज्वलन पर छाछ |
अधिकतम 0.1% |